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应用领域
节能照明行业
发布时间:2025-04-24 来源:网络 浏览次数:

瑞邦研发的载体铜箔专为节能照明行业优化设计,单面/双面复合材料替代纯铜箔,适用于LED照明设备的电路基板。该材料采用高纯度电解铜箔(厚度可定制),通过特殊表面处理技术使导热系数提升,较普通铜箔散热效率提高15%。其超薄特性可实现灯具轻量化,同时保持优异的导电性和抗氧化性,帮助客户解决光衰难题并延长产品寿命。

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