产品特性
板型平整,机械强度高,铜铝间冶金结合,极冷极热不分层。用在LED照明行业封装散热基板，LED芯片直接封装在铜表面,芯片产生的热量从铜直接由一点传导到整个面,然后通过铝散出去,充分发挥了铜良好的导热性能和铝良好的散热性能,是目前最理想的COB封装散热基板材料。
技术参数
复合率:100%
延伸率:10-20%
抗拉强度: 130-220MPa
铜层厚度比例: 10-20%
产品尺寸
厚度: 0.3-3.0mm
宽度: 600-1100mm
状态: H18
0519-85971818( 公司热线 )
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金属复合材料