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    载体复合箔
    产品特性 载体铜箔主要替代纯铜箔,在照明和光伏行业有广泛的应用,载体铜箔相对于纯铜箔,其质量更轻,成本优势巨大,加工流程一致,能够达到纯铜箔同样的效果。 技术参数 厚度:0.015-0.2mm 宽度: <1250mm 铜层厚度比例: 12-20% 应用领域 箔材在电子电路行业,累计用量约300万方以上。
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    产品特性

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    载体铜箔主要替代纯铜箔,在照明和光伏行业有广泛的应用,载体铜箔相对于纯铜箔,其质量更轻,成本优势巨大,加工流程一致,能够达到纯铜箔同样的效果。


    产品优势

    技术参数

    厚度:0.015-0.2mm

    宽度: <1250mm

    铜层厚度比例: 12-20%



    应用场景

    应用领域

    箔材在电子电路行业,累计用量约300万方以上。


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